[上海浙江]海芯微2021年春季校园招聘

招聘详细信息

说明:

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职位信息及网申地址:

https://url.yingjiesheng.com/fgatf1

企业介绍

     浙江海芯微半导体科技有限公司成立于2020年6月,总投资额为100亿元,总部位于海宁市经济开发区,占地122亩。建成后,海芯微将是中国专注异构单芯片集成及相关特种工艺的300mm晶圆生产线,拥有三维芯片堆叠的设计和工艺集成技术,并拥有晶圆级(包括晶粒对晶圆和晶圆对晶圆)三维堆叠所需要的核心特种工艺及大规模量产能力。

        

        芯盟科技为一家新型感-存-算一体化芯片技术公司,成立于2018年11月,总部位于浙江省海宁市,并在上海张江设有研发中心。公司拥有单芯片异构系统集成产品技术研发和硬件实施能力,主要专注于大算力、高带宽、低功耗芯片系统集成应用领域,产品瞄准云计算、物联网、大数据、智能制造及自动驾驶等高端应用市场。同时也为客户开拓特定应用市场定制芯片异构集成技术及实施方案。

       

        海芯微将专注于三维集成电路制造核心关键工艺,技术来源方为芯盟科技。芯盟科技当前研发工艺主要集中在28纳米以上的三维异构单芯片集成,利用HITOC(Heterogeneous Integration Technology On Chip,异构单芯片集成)技术进行晶圆级堆叠,实现10纳米或更高技术节点大算力、高带宽、大存储量、高集成度、低功耗等先进的系统性能。在HITOC技术下,可以使用28纳米以上制程工艺的芯片,通过将不同结构、不同功能的芯片集成一体,使系统功能达到与10纳米或更高技术节点芯片相当的性能,从而摆脱对尺寸缩小路径的依赖。这种创造性的技术,使摩尔定律在三维结构上得以延续。

海芯微2021年春季校园招聘职位

本科类

职能类别

信息技术

软件开发助理工程师  工作地点海宁

网络通讯助理工程师  工作地点海宁

数据管理助理工程师  工作地点海宁

Helpdesk助理工程师  工作地点海宁

工厂

IE工程师     工作地点海宁

制造工程师   工作地点海宁

设备工程师   工作地点海宁

更多职位信息详见:https://url.yingjiesheng.com/fgatf1

海芯微2021年春季校园招聘流程

投递简历

参加面试(初试/复试)

offer发放

投递方式

1、参加宣讲会/专场招聘会现场网申投递;

2、关注官方微信“海芯微半导体科技”,点击菜单“加入我们-校园招聘”;

3、邮件投递:“邮件标题:姓名+学校+专业+学历+应聘岗位


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